엔비디아의 최신 AI 반도체 제품인 블랙웰이 설계 결함으로 인해 생산 지연을 겪고 있습니다. IT 전문 매체 디인포메이션에 따르면, 블랙웰 B200 칩을 두 개 연결하는 실리콘 조각 부분에서 문제가 발생하여 생산 일정이 약 3개월 지연될 것으로 보입니다. 이로 인해 블랙웰을 대량 주문한 주요 고객사인 마이크로소프트, 메타, 구글 등의 AI 모델 개발 일정에 차질이 예상됩니다.생산 지연의 원인과 영향블랙웰의 B200 칩을 연결하는 부위에서 문제가 발견되면서 대량 생산이 지연되었습니다. 이로 인해 블랙웰을 대량 주문한 고객사들, 특히 마이크로소프트, 메타, 구글 등은 AI 모델 개발과 AI 활용 수익화 일정에 차질을 빚을 수 있습니다. 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 최선을 다하고 있지만, 고객사의 데이..
